IT之家 1 月 5 日消息,據(jù) TechPowerUp 消息,微星現(xiàn)已為 X670 和 B650 主板準備好最新的 BIOS 版本“AGESA COMBO PI-1.0.0.4”,支持最新發(fā)布的銳龍 7000 65W 處理器。
微星為新推出的處理器提供了 3 個獨特的功能來幫助用戶超頻,分別是 Performance Switch、PBO Thermal Point 和 Config TDP。
今年早些時候,微星在 MSI BIOS 中引入了一項名為 Performance Switch 的全新功能,提供 3 級預(yù)設(shè)和高級選項供用戶選擇,結(jié)合 AMD 的默認 PBO“Precision Boost Overdrive”和 MSI 的 OC 設(shè)置,在單核和多核中提供更高的 CPU 性能。
PBO Thermal Point 內(nèi)置多個 PBO Thermal 配置文件,如設(shè)置為 85°C、75°C 和 65°C。通過這些配置文件設(shè)置,CPU 將在較低電壓下運行,使您的 PC 產(chǎn)生更少的熱量,運行得更涼爽。
Config TDP 功能可在 BIOS 中提供多個具有不同 TDP 設(shè)置的預(yù)設(shè),方便不熟悉 CPU 超頻的用戶簡單設(shè)置。
IT之家稍早前報道,AMD 今日發(fā)布了銳龍 7000 65W 處理器,可選 R5 到 R9 型號,最高 12 核 24 線程,頻率可達 5.4GHz。
R9 7900:12 核 24 線程,頻率可達 5.4GHz,65W TDP
R7 7700:8 核 16 線程,頻率可達 5.3GHz,65W TDP
R5 7600:6 核 12 線程,頻率可達 5.1GHz,65W TDP
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