IT之家 1 月 7 日消息，根據(jù)越南科技媒體 The Pixel 報道，三星內(nèi)部已經(jīng)開始測試 Galaxy Z Fold 5，這款可折疊機(jī)型將會配備高通的驍龍 985 5G 芯片。這款神秘的芯片采用 4nm 工藝，可能是三星為可折疊設(shè)備而定制的 CPU。
三星曾考慮在 Galaxy Z Fold 4 上加入 S Pen 筆槽，但由于種種限制而沒有實現(xiàn)。而在今年推出的 Galaxy Z Fold 5 上，三星終于實現(xiàn)了 S Pen 筆槽。不過在厚度上有所犧牲，從 6.3 毫米增加到 6.5 毫米，而且重量上也會有所增加。
IT之家從這篇報道中還了解到，導(dǎo)致 Galaxy Z Fold 5 重量增加的另一個原因是相機(jī)的重大升級。消息稱 Galaxy Z Fold 5 機(jī)身背面會配備 1.08 億像素主攝。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。