IT之家 1 月 10 日消息，臺積電于 12 月 29 日在臺南科學園區(qū)舉辦 3nm 量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3nm 大規(guī)模生產(chǎn)。雖然三星早在半年前就已經(jīng)開啟了 N3（3nm）工藝芯片制造，但由于剛剛采用 GAA 的原因似乎生產(chǎn)良率有嚴重下滑。
當然，三星也沒有坐以待斃，此前業(yè)界稱其已經(jīng)聯(lián)合 IBM、Silicon Frontline Technology 等公司合作提高 3nm 成品率，希望為自家手機爭取到部分高通驍龍 8 Gen3 的訂單。
根據(jù)臺積電自己的說法來看，其 3nm 和 5nm 問世之初的良率基本一致。對比之下，三星 3nm GAA 剛投產(chǎn)時，良率僅有可憐的 20%，廢片率高得離譜。不過最近還有消息稱，三星 3nm 良率已經(jīng)大幅提高，目前已經(jīng)“接近完美”。
據(jù)韓國每日經(jīng)濟新聞報道，三星一位高管在受訪時表示，相比于此前受困的良率問題，三星第一代的 3nm 制程良率已接近完美，第二代 3nm 芯片技術也迅速展開。此外，此前傳聞的中 90% 的臺積電 3nm 良率過于夸張，實際可能在 50% 以上。
IT之家曾報道，臺積電已經(jīng)在去年年底踩點開始 3nm FinFET 芯片量產(chǎn)。Business Next 發(fā)表的一份報告稱，根據(jù)專門從事半導體研究的專家描述，臺積電當時 3nm 工藝的成率估計約為 60-70%，在某些情況下可以超過 70%。
韓媒報道進一步指出，在三星與臺積電都進入 3nm 制程的時代之后，未來 3nm 制程將會成為晶圓代工市場的主流。因此，預計到 2025 年之際，3nm 制程市場的產(chǎn)值將會高達 255 億美元，超越當時 5nm 制程預估的 193 億美元產(chǎn)值。
根據(jù)市場調查單位 TrendForce 的調查數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季，在全球晶圓代工市場中，臺積電仍以 53.4% 市場份額穩(wěn)居第一，排名第二的三星市場份額僅 16.4%。所以，在市場烈競爭下，也使得 3nm 制程將成為未來兩家公司主要競爭的關鍵。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。