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芯片利潤下滑,三星和 SK 海力士計劃采購更少的硅晶圓

2023/1/11 9:14:33 來源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子

IT之家 1 月 11 日消息,據(jù) TheElec 報道,韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓,但數(shù)量少于最初計劃。

消息人士稱,芯片制造商在第四季度的某個時候與各自的晶圓供應(yīng)商討論了這個問題。

硅晶圓是從結(jié)晶硅中切割出來的。電子產(chǎn)品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來的。

這些晶圓有五家主要供應(yīng)商,包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco,臺灣地區(qū)的 GlobalWafers,德國的 Siltronic 和韓國的 SK Siltron。

在疫情最嚴(yán)重的兩年里,這些晶圓供應(yīng)緊張,芯片制造商供不應(yīng)求。

這種情況在 2022 年全球經(jīng)濟(jì)開始衰退時仍在繼續(xù)。這是因為硅片是后端產(chǎn)業(yè),消費市場的影響來得比前端產(chǎn)業(yè)來得晚,前端產(chǎn)業(yè)直接向客戶銷售產(chǎn)品,受影響更直接。

IT之家了解到,去年第三季度,當(dāng)芯片制造商首次報告利潤下降時,晶圓公司的利潤卻出現(xiàn)了增長

芯片制造商正在尋求比平時更多地減少采購的晶圓數(shù)量。消息人士稱,晶圓供應(yīng)交易通常是長期的,這通常會限制芯片制造商調(diào)整購買數(shù)量,但三星和 SK 海力士已要求進(jìn)一步減少供應(yīng)量。

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關(guān)鍵詞:硅晶圓,芯片

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