1 月 18 日消息，據(jù)國外媒體報道，消費電子產(chǎn)品需求下滑對芯片的需求降低，已波及晶圓代工領(lǐng)域，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺積電，在去年四季度的營收環(huán)比就有下滑，他們預(yù)計今年一季度環(huán)比下滑幅度會更大，同比也有可能下滑。
對于晶圓代工，有產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息人士表示，同其他制程工藝相比，無晶圓廠商對 22/28nm 及 40nm 制程工藝的需求，一直相對穩(wěn)定。
從相關(guān)媒體的報道來看，22/28nm 及 40nm 制程工藝的需求相對穩(wěn)定，主要是因為當(dāng)前全球有大量的終端產(chǎn)品，需要這幾類制程工藝的芯片。
當(dāng)前全球晶圓代工領(lǐng)域，雖然三星電子和臺積電這兩大廠商已先后量產(chǎn) 5nm、3nm 等先進(jìn)的制程工藝，但業(yè)界普遍認(rèn)為，無晶圓廠商對先進(jìn)制程工藝的需求，主要是在智能手機及高性能計算芯片的方面，依舊有大量的芯片采用 28nm 等成熟制程工藝，這些工藝還有很大的需求。
IT之家注：無晶圓廠模式公司（Fabless）指僅從事晶圓，既芯片的設(shè)計、研發(fā)、應(yīng)用和銷售，而將晶圓制造外包給專業(yè)的晶圓代工廠的半導(dǎo)體公司。
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