IT之家 1 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢最新報告指出，預計 2023 年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約 4%，衰退幅度更甚 2019 年。
報告顯示，目前各晶圓代工廠第一季度至第二季度產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季度部分制程甚至低于第一季度，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產(chǎn)品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補現(xiàn)象，不過全球政經(jīng)走勢仍是最大變量，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預期。
IT之家了解到，TrendForce 集邦咨詢表示，第三季度起八英寸及十二英寸產(chǎn)能利用率提升幅度將較為明顯。然而，考量總體經(jīng)濟狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內(nèi)難以回到滿載盛況。
產(chǎn)能布局方面，近年來全球將共有超過 20 座晶圓廠新建計劃，包括中國大陸地區(qū) 6 座、中國臺灣地區(qū) 5 座、美國 5 座、歐洲 4 座、日韓及新加坡 4 座。
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