IT之家 1 月 19 日消息，2023 年 1 月 18 日，寧德時(shí)代全資子公司寧德時(shí)代（上海）智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代智能”）與宜春經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)在宜春市舉行一體化智能底盤生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約儀式。
根據(jù)協(xié)議，時(shí)代智能將在宜春建設(shè)首個(gè)基于 CTC（Cell to Chassis）技術(shù)的一體化智能底盤生產(chǎn)基地。此舉將有力推動(dòng)寧德時(shí)代 CTC 創(chuàng)新技術(shù)和滑板底盤產(chǎn)品的落地，助力新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
據(jù)介紹，時(shí)代智能專注于 CIIC 一體化智能底盤的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。CIIC 是以電池 / 電驅(qū)為核心、通過 CTC（Cell to Chassis）技術(shù)實(shí)現(xiàn)高度集成的電動(dòng)底盤。CIIC 將電池、電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)、懸架、剎車等部件提前整合在底盤上，形成一個(gè)獨(dú)立的功能區(qū)，通過預(yù)留的電氣和車體接口，就能實(shí)現(xiàn)上下車體分離解耦，進(jìn)而使上車體可以根據(jù)實(shí)際需求更換。
IT之家此前報(bào)道，時(shí)代智能與哪吒汽車在上海舉行簽約儀式，雙方將在 CIIC 一體化智能底盤項(xiàng)目上開展合作，首款搭載 CIIC 的車型最快將于 2024 年底面世。
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