IT之家 1 月 23 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期 Power On 通訊中表示，蘋果內(nèi)部正在為 MacBook Air 和 iMac 開發(fā) M3 芯片。該芯片將會采用更高效的 3 納米工藝制造。
古爾曼表示目前尚不清楚蘋果會選擇什么時候推出新款 MacBook Air 和 iMac，不過古爾曼預(yù)估 M3 芯片會在今年晚些時候或明年初上市。
古爾曼于去年 6 月首次提及了 M3 芯片。他當(dāng)時指出蘋果內(nèi)部正在為 13 英寸 / 15 英寸的 MacBook Air 以及新款 iMac 開發(fā) M3 芯片。古爾曼當(dāng)時表示 M3 芯片會在今年推出，現(xiàn)在他修正了該芯片的上市日期。
蘋果在本月早些時候宣布的 MacBook Pro 系列中包含了新的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，并且還在 Mac Mini 中添加了 M2 Pro 芯片。這些芯片基于第二代 5nm 工藝，這仍然是蘋果用于制造其 M1 芯片的標(biāo)準(zhǔn) 5nm 工藝的升級版本。
IT之家了解到，與 5 納米工藝相比，3 納米工藝可將速度提高多達(dá) 15%，并將功耗降低 30%。臺積電去年開始大規(guī)模生產(chǎn) 3nm 芯片，但這項技術(shù)要到 2026 年才能到達(dá)制造商在亞利桑那州的新工廠。
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