IT之家 2 月 22 日消息，Counterpoint 今日發(fā)布分析報告稱，2023 年智能手機市場將保持年同比持平。2023 年上半年庫存將有所調(diào)整，而 2023 年下半年需求有望回升。預(yù)計到 2023 年下半年底，過剩的智能手機 AP / SoC 庫存將恢復(fù)正常水平。
報告指出，半導(dǎo)體行業(yè)目前表現(xiàn)出周期性而非結(jié)構(gòu)性疲軟。預(yù)計 2023 年上半年市場將會低迷；2023 年下半年，隨著 OEM 廠商開始補充庫存并準備發(fā)布旗艦產(chǎn)品，市場有望迎來增長。
Counterpoint 表示，除高端芯片外，高通在所受影響比高端市場更大的中低端 AP / SoC 市場也有機會。高通將試圖從聯(lián)發(fā)科奪回中低端市場的部分份額。
此外，報告稱高通 2021 年收購可定制 CPU 和設(shè)計的 NUVIA，并已基于 ARM 平臺開發(fā)出了定制版的 Oryon CPU，這將進一步推動增長。Counterpoint 預(yù)計，基于 Arm 的筆記本電腦將在五年內(nèi)占據(jù) 25% 的市場份額。
財報顯示，高通 2022 財年實現(xiàn)營收 442.00 億美元（IT之家注：當前約 3040.96 億元人民幣），同比增長 32%；凈利潤 129.36 億美元（當前約 890 億元人民幣），同比增長 43%。
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