IT之家 2 月 26 日消息，根據(jù)知識產(chǎn)權律師事務所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報告顯示，2022 年中國公司申請的半導體相關專利數(shù)量達到了全球的一半以上。
報告顯示，2022 年全球半導體專利申請數(shù)量達到了創(chuàng)紀錄的 69190 項，較 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在專利來源方面，中國半導體專利申請量達到了 37865 項，占全球總量的 55%，遙遙領先其他國家。而美國則以 18223 項專利申請量（占總數(shù)的 26%）排名第二。而英國的半導體專利申請量僅占全球總量的 0.26%，數(shù)量非常有限。
IT之家注意到報告還指出，2022 年度最大的申請人是半導體巨頭臺積電，該公司的專利申請量為 4793 項，占全球總數(shù)的 7％。而美國最大的半導體專利申請人是總部位于加利福尼亞州的應用材料公司，擁有 209 項專利申請，其次是 Sandisk（50 項）和 IBM（49 項）。
報告指出，半導體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出推動了技術的增長，行業(yè)內(nèi)的激烈競爭確保了創(chuàng)新以極快的速度不斷推進。預計到 2030 年，全球半導體產(chǎn)業(yè)價值將從 2021 年的 5900 億美元增至 1 萬億美元。其中，汽車行業(yè)將占全球半導體需求的 15％，高于 2021 年的 8％。同時，“物聯(lián)網(wǎng)”也是另一個增長的關鍵領域，包括從可穿戴技術到智能家居甚至智能城市的所有領域。
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