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AMD 最新芯片組驅動優(yōu)化 7950X3D 和 7900X3D 處理器,根據(jù)負載選用核心

2023/2/27 17:11:57 來源:IT之家 作者:孤城 責編:孤城

IT之家 2 月 27 日消息,據(jù) VideoCardz 消息,配備 3D V-Cache 的 AMD 銳龍 R9 7950X3D 和 R9 7900X3D 處理器可根據(jù)工作負載自動優(yōu)化性能。

據(jù)報道,AMD 最新的芯片組驅動程序將能夠動態(tài)分配 Windows 操作系統(tǒng)使用哪個內(nèi)核。如果工作負載對緩存敏感,操作系統(tǒng)將優(yōu)先使用有 3D V-Cache 的核心。如果頻率更重要,則將選擇頻率更高的核心。

如上圖所示,16 核的 R9 7950X3D 擁有兩個 CCD,但只有一個 CCD 上有 3D V-Cache 大緩存,因此 AMD 需要一套更合理的調度系統(tǒng)來充分發(fā)揮該系列處理器的游戲性能。12 核 R9 7900X3D 也是同理。R7 7800X3D 只有一個 CCD,應該會避免這種問題。

R9 7900X3D 和 R9 7950X3D 將在 2 月 28 日上市,其價格為 599 美元(當前約 4103 元人民幣)和 699 美元(當前約 4788 元人民幣)。R7 7800X3D 的上市時間稍晚,將在 4 月份推出,售價為 449 美元(當前約 3076 元人民幣)。

參數(shù)如下:

  • R9 7950X3D:16 核 32 線程,可達 5.7GHz,144MB 緩存,120W TDP

  • R9 7900X3D:12 核 24 線程,可達 5.6GHz,140MB 緩存,120W TDP

  • R7 7800X3D:8 核 16 線程,可達 5.0GHz,104MB 緩存,120W TDP

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關鍵詞:AMD,X3D,處理器

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