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IT之家 3 月 1 日消息，Nothing 首席執(zhí)行官 Carl Pei 最新透露，Nothing Phone (2) 手機將搭載高通驍龍 8 系列芯片，但還未表明具體型號。有可能搭載驍龍 8 Gen 2 芯片，這是今年主流旗艦安卓手機采用的核心移動平臺。
Carl Pei 此前表示，Nothing Phone (2) 將在美國地區(qū)推出，預(yù)計將在今年第三季度，即 7 月至 9 月之間上市。
與中檔 Nothing Phone (1) 不同，Nothing Phone (2) 將更加高端。在國際市場上，這款新手機將面臨來自三星 Galaxy S23 系列、一加 11、小米 13 / Pro 系列等旗艦機型的競爭。
IT之家匯總爆料得知，Nothing Phone (2) 手機將配備 12GB+256GB 存儲、120Hz OLED 顯示屏和 5000mAh 電池。尚不清楚是否還會采用透明背面設(shè)計并保留 Glyph LED。
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