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中國聯(lián)通:未來將擴(kuò)展研究 eSIM PC、PAD 等新品

2023/3/3 10:34:35 來源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子

IT之家 3 月 3 日消息,中國聯(lián)通華盛通信與法國泰雷茲(THALES)集團(tuán)雙方在 MWC 2023 期間就進(jìn)一步加強(qiáng) SIM 卡技術(shù)合作、深化互利共贏模式進(jìn)行了深度交流。泰雷茲在全球數(shù)字安全領(lǐng)域、智能 IC 卡方面有著豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。雙方在 SIM 卡安全、卡供應(yīng)方面一直保持著良好的合作關(guān)系。

近幾年,隨著移動終端向著集成化與形態(tài)多樣化發(fā)展,SIM 卡也隨之進(jìn)一步演進(jìn)。在外觀尺寸上,SIM 卡的尺寸逐漸微型化。在技術(shù)功能上,SIM 卡則向著電子化和多功能化的方向演進(jìn),出現(xiàn)了可遠(yuǎn)程配置的 eSIM(嵌入式 SIM)技術(shù),也出現(xiàn)了將公交卡、數(shù)字錢包等應(yīng)用與 SIM 卡相結(jié)合的全新卡品。

在產(chǎn)品形態(tài)上,中國聯(lián)通陸續(xù)發(fā)布或聯(lián)合發(fā)布了 eSIM 模組、eSIM 手表、eSIM 定位器、eSIM CPE 等產(chǎn)品,未來將擴(kuò)展研究 eSIM PC、PAD 等新品,豐富 eSIM 品類。

雙方將進(jìn)一步加深合作,面向移動通信、移動金融服務(wù)、公共服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域創(chuàng)新研發(fā),共同推出安全芯片產(chǎn)品及終端解決方案,助力消費(fèi)級 eSIM 產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加速 5G 與 eSIM 卡在創(chuàng)新領(lǐng)域的落地應(yīng)用。

IT之家注:eSIM 或 eUICC 被認(rèn)為是 SIM 卡的下一個迭代,提供了通過 OTA 改變服務(wù)提供商配置文件的能力,而不需要物理的更換 SIM 卡本身。

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