感謝IT之家網(wǎng)友 偏科騷黃4100只眼、肖戰(zhàn)割割 的線索投遞！
IT之家 3 月 9 日消息，小米集團(tuán)合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)微博談及到了高通 SM7475 芯片，這是一款近期受到關(guān)注討論的新芯片。
根據(jù)早期爆料，驍龍 7 系 SoC（SM7475）預(yù)計(jì)將是驍龍 7+ Gen 1 芯片，采用“1+3+4”三叢集設(shè)計(jì)，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，分別采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架構(gòu)。
預(yù)計(jì)將在月底搭載于 Redmi 新款手機(jī)上，包括 Redmi Note 12T Pro 系列。
根據(jù)爆料，realme GT Neo5 SE 手機(jī)也將搭載高通 SM7475 移動(dòng)平臺(tái)（驍龍 7+ Gen 1 芯片），安兔兔跑分 1029731 分，超過了天璣 8200。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz，Adreno730 基礎(chǔ)上砍一刀降頻。采用臺(tái)積電 N4 工藝，CPU 是驍龍 8+ Gen 1 再降頻。小米、真我、榮耀、OPPO、vivo 等等都有規(guī)劃新機(jī)，首發(fā)新機(jī)月底見。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。