IT之家 3 月 11 日消息，據(jù)比亞迪半導體官方發(fā)布，最新推出了 SOT-227 封裝 IGBT / 二極管系列模塊。
半導體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展方向可歸納為更高的功率密度、開關(guān)頻率，以及更小的導通壓降、開關(guān)損耗、芯片尺寸、模塊體積。SOT-227 封裝介于單管和模塊之間，M4 螺絲法蘭底板安裝 4 個引出端口，屬于內(nèi)絕緣封裝的一種，常用來封裝 IGBT、各類二極管、MOSFET 等。
比亞迪半導體針對該封裝確認了一單元和二極管兩種開發(fā)方向：
SOT-227 封裝 IGBT 模塊是目前功率半導體系列化開發(fā)方向之一，小體積與特有的一單元設計使得其具有較高的靈活度，可以自由搭配電路拓撲，因此在應用于空間要求高或結(jié)構(gòu)布局特殊的拓撲時具有特別的優(yōu)勢，也極大地方便了安裝及應用。
該產(chǎn)品為比亞迪自主 IGBT 芯片，采用標準封裝，兼容市場主流尺寸。優(yōu)化 DBC 布局設計，降低采樣信號干擾。封裝體積小，安裝方便。可根據(jù)客戶需求自由搭配拓撲電路。應用領(lǐng)域包括 UPS 電源，變頻、伺服，光伏儲能等。
SOT-227 封裝二極管系列模塊同樣是功率半導體系列化開發(fā)方向之一，目前正廣泛應用于車載 OBC（IT之家注：為車載動力電池充電電力電子裝置，即車載充電器）系統(tǒng)，后續(xù)會向焊機低壓充電器等行業(yè)方向發(fā)展。因其體積小、易安裝等特點而正在逐步被市場接受和認可。
該產(chǎn)品為比亞迪自主 IGBT 芯片，采用標準封裝，兼容市場主流尺寸。正向壓降低，效率高封裝體積小，安裝方便可根據(jù)客戶需求自由搭配拓撲電路。應用領(lǐng)域包括 OBC、焊機、感應加熱等。
未來比亞迪半導體也會推出更多產(chǎn)品型號，致力于覆蓋全電壓、電流的 IGBT 一單元和二極管模塊產(chǎn)品。
IT之家備注：
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由（Bipolar Junction Transistor，BJT）雙極型三極管和絕緣柵型場效應管（Metal Oxide Semiconductor，MOS）組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件，兼有（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）金氧半場效晶體管的高輸入阻抗和電力晶體管（Giant Transistor，GTR）的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR 飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動電流較大；MOSFET 驅(qū)動功率很小，開關(guān)速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT 綜合了以上兩種器件的優(yōu)點，驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為 600V 及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。
IGBT 是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應用極廣。
IGBT 模塊是由 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與 FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品；封裝后的 IGBT 模塊直接應用于變頻器、UPS 不間斷電源等設備上。
IGBT 模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點；當前市場上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所說的 IGBT 也指 IGBT 模塊；隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進，此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見。
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