消息稱多家 OSAT 廠商正爭奪為蘋果 iPhone SE 4 手機封裝 5G 芯片的業(yè)務(wù)

IT之家 3 月 15 日消息，根據(jù) DigiTimes 報道，包括日月光半導(dǎo)體（ASE Technology）和安靠科技（Amkor Technology）兩家公司在內(nèi)，多家 OSAT 廠商正爭奪為蘋果 iPhone SE 4 封裝 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的業(yè)務(wù)。

IT之家從報道中獲悉，報道中提及的這兩家公司都有為高通封裝 5G 通訊模組的經(jīng)驗。目前尚不清楚蘋果的自研 5G 芯片性能，是否能夠媲美高通芯片。在可以預(yù)見的未來，蘋果將會加大自研力度，從而降低生產(chǎn)成本。

高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，業(yè)界預(yù)期臺積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。

此前供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為 Ibiza，將采用臺積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會采用臺積電 7 納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。