三星電子斬獲新訂單,為現(xiàn)代汽車(chē) ADAS 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)關(guān)鍵芯片

2023/3/15 15:32:56 來(lái)源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵
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IT之家 3 月 15 日消息,消息稱(chēng)三星電子和現(xiàn)代汽車(chē)達(dá)成合作,為后者的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)所需的關(guān)鍵芯片。這也是兩家公司首次共同簽署半導(dǎo)體委托設(shè)計(jì)和代工合同。

三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)下的 System LSI 子部門(mén)去年年底的時(shí)候,成為現(xiàn)代汽車(chē)的 CMOS 圖像傳感器(CIS)的二級(jí)供應(yīng)商。

現(xiàn)代汽車(chē)公司要求開(kāi)發(fā) ADAS 主芯片、車(chē)載信息娛樂(lè)(IVI)芯片以及保證這兩種芯片之間互連的連接芯片,并向三星交付了所需規(guī)格。

而這些芯片都將基于三星的 5 納米工藝生產(chǎn)。IT之家從報(bào)道中獲悉,三星已經(jīng)于去年 10 月開(kāi)始開(kāi)發(fā) ADAS 核心芯片,并會(huì)率先交付。

一位知情人士表示,“這些由三星設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片預(yù)計(jì)將在 2025-2026 年左右安裝在現(xiàn)代汽車(chē)的豪華車(chē)中”。

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