IT之家 3 月 20 日消息，華為將于 3 月 23 日 14:30 在上海召開華為春季旗艦新品發(fā)布會，屆時將發(fā)布華為 P60 系列、華為 Mate X3 折疊屏等諸多新品。
近日，華為常務董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU CEO 在接受 @小白測評 的訪談時表明，華為即將發(fā)布的新款折疊屏手機 Mate X3 在機身厚度以及機身重量方面，都做到了接近直板機的程度。除此之外，新機還針對屏幕進行了優(yōu)化，包括轉軸的可靠性以及耐跌落性。在這種情況下，華為對新折疊屏手機的性能也沒有進行閹割。
根據(jù)IT之家此前報道，華為 Mate X3 將采用 2K 無孔全面大屏內折方案，外屏居中單孔設計，后置 IMX766 主攝 + IMX688 超廣角 + IMX351 潛望鏡三攝，內置 4800mAh± 電池，支持 66W + 快充，主打相對輕薄。
此前還有爆料稱，華為 Mate X3 將搭載衛(wèi)星通信技術，并升級為第二代，命名“靈犀通訊”。并且搭載的驍龍 8 + 處理器是“滿血版”，超大核 CPU 頻率 3.2GHz。
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