IT之家 4 月 6 日消息，據(jù)紅旗官方發(fā)布，研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部與中國電子科技集團(tuán)第 55 研究所聯(lián)合開發(fā)的紅旗首款全國產(chǎn)電驅(qū)用 1200V 塑封 2in1 碳化硅功率模塊 A 樣件試制完成，達(dá)成電驅(qū)用碳化硅功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與生產(chǎn)全自主化、全國產(chǎn)化，打破了國際芯片壟斷。
塑封 2in1 功率模塊 A 樣件率半導(dǎo)體憑借其耐高壓、低損耗、耐高溫、高頻化等材料優(yōu)勢，成為實(shí)現(xiàn)新能源電驅(qū)系統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)先的核心路徑。
應(yīng)用高密度高可靠元胞結(jié)構(gòu)、芯片電流增強(qiáng)技術(shù)、高可靠碳化硅柵氧制備工藝、精細(xì)結(jié)構(gòu)加工工藝等，碳化硅芯片比導(dǎo)通電阻達(dá)到 3.15mΩ?cm2，導(dǎo)通電流達(dá)到 120A，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。（IT之家注：導(dǎo)通電阻是指二極管導(dǎo)通后兩端電壓與導(dǎo)通電流之比，是二極管的重要參數(shù)。）
創(chuàng)新應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)先的三端子母排疊層結(jié)構(gòu)、高可靠銅線互聯(lián)技術(shù)與高散熱橢圓 PinFin 散熱水道，配合大尺寸環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封與高耐溫銀燒結(jié)芯片貼裝工藝，實(shí)現(xiàn)模塊寄生電感≤6.5nH，模塊持續(xù)工作結(jié)溫 175℃，輸出電流有效值達(dá)到 550A。
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