IT之家 4 月 11 日消息，根據(jù)國外科技媒體 xiaomiui 報道，小米 13T Pro（國內(nèi)市場可能叫做 Redmi K60 至尊版）近日現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫。
根據(jù) IMEI 數(shù)據(jù)庫顯示的信息，小米 13T Pro 的型號為“23078PND5G”；Redmi K60 至尊版的型號為“23078RKD5C”。其中型號開頭的“2307”，暗示這款手機(jī)可能會在 2023 年 7 月推出。
IT之家從報道中獲悉，這款手機(jī)的內(nèi)部代號為“corot”。小米 13T Pro 代號為“corot_pre_global”，Redmi K60 Ultra 代號為“corot_pre”。
小米會先以“Redmi K60 至尊版”在國內(nèi)市場推出該機(jī)，然后再以“小米 13T Pro”在國際市場上推出。根據(jù) IMEI 數(shù)據(jù)庫信息，這兩款手機(jī)預(yù)計搭載天璣 9200 處理器。
天璣 9200 基于臺積電第二代 4nm 制程打造，搭載新一代 8 核旗艦 CPU 和新一代 11 核 GPU Immortalis-G715，Cortex-X3 超大核主頻高達(dá) 3.05GHz，性能核心全部支持純 64 位 應(yīng)用，GPU 支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。另外，天璣 9200 支持 8533Mbps LPDDR5X 內(nèi)存和 8 通道 UFS4.0 閃存。
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