IT之家 4 月 12 日消息，英特爾表示，其芯片代工制造部門(mén)（IFS）與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 達(dá)成合作，以確保使用 Arm 技術(shù)的手機(jī)芯片和其他產(chǎn)品可以在英特爾的工廠生產(chǎn)。
作為英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，該公司正在全球范圍內(nèi)進(jìn)行投資，包括在美國(guó)和歐盟的大規(guī)模擴(kuò)張。此次合作將為在基于 Arm 的 CPU 內(nèi)核上從事移動(dòng) SoC 設(shè)計(jì)的代工客戶提供更加平衡的全球供應(yīng)鏈支持。
通過(guò)解鎖 Arm 領(lǐng)先的計(jì)算產(chǎn)品組合和基于英特爾工藝技術(shù)的世界級(jí) IP，Arm 合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開(kāi)放系統(tǒng)代工模型，該模型超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、軟件和小芯片。
據(jù)介紹，此次合作將首先關(guān)注移動(dòng) SoC 設(shè)計(jì)，但允許潛在的設(shè)計(jì)擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用。
設(shè)計(jì)下一代移動(dòng) SoC 的 Arm 客戶將受益于領(lǐng)先的英特爾 18A 工藝技術(shù)，該技術(shù)提供新的突破性晶體管技術(shù)以提高功率和性能，并受益于 IFS 強(qiáng)大的制造足跡，包括美國(guó)和歐盟的產(chǎn)能。
英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 表示：“一切都在數(shù)字化的推動(dòng)下，對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增長(zhǎng)，但到目前為止，無(wú)晶圓廠客戶在圍繞最先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)方面的選擇有限。” “英特爾與 Arm 的合作將擴(kuò)大 IFS 的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并為任何想要獲得一流 CPU IP 和具有領(lǐng)先工藝技術(shù)的開(kāi)放系統(tǒng)代工廠的力量的無(wú)晶圓廠公司開(kāi)辟新的選擇和方法。”
IFS 和 Arm 將進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO)，其中芯片設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)一起優(yōu)化，以提高針對(duì)英特爾 18A 工藝技術(shù)的 Arm 內(nèi)核的功率、性能、面積和成本 (PPAC)。
IT之家從官方了解到，英特爾 18A 引入了兩項(xiàng)突破性技術(shù)，用于優(yōu)化功率傳輸?shù)?PowerVia 和用于優(yōu)化性能和功率的 RibbonFET 環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu)。
官方介紹稱，IFS 和 Arm 將開(kāi)發(fā)移動(dòng)參考設(shè)計(jì)，為代工客戶展示軟件和系統(tǒng)知識(shí)。隨著行業(yè)從 DTCO 向系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (STCO) 的演變，Arm 和 IFS 將攜手合作，利用英特爾獨(dú)特的開(kāi)放系統(tǒng)代工模型，優(yōu)化從“應(yīng)用程序和軟件”到“封裝和硅”的平臺(tái)。
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