IT之家 4 月 14 日消息，紅旗研發(fā)總院新能源開(kāi)發(fā)院功率電子開(kāi)發(fā)部與中國(guó)電子科技集團(tuán)第 55 研究所聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一汽首款電驅(qū)用 750V 碳化硅功率芯片近期完成樣品流片，正式進(jìn)入產(chǎn)品級(jí)測(cè)試階段。
碳化硅技術(shù)是新能源電驅(qū)系統(tǒng)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力之一，未來(lái) 5 年車(chē)用碳化硅功率模塊的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 38.3%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 44.13 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 303.17 億元人民幣）。作為電驅(qū)系統(tǒng)功率模塊的核心器件，碳化硅功率芯片仍然處于被國(guó)外芯片企業(yè)壟斷的狀態(tài)，成為限制我國(guó)新能源汽車(chē)快速發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。
紅旗功率電子開(kāi)發(fā)部依托豐富的電驅(qū)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo) 750V 碳化硅功率芯片產(chǎn)品技術(shù)需求定義，聯(lián)合中電科 55 所，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)、材料應(yīng)用維度開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，芯片比導(dǎo)通電阻達(dá)到 2.15mΩ?cm2，最高工作結(jié)溫 175℃，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
采用有限元仿真和工藝實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法，完成平面柵碳化硅芯片的元胞建模及結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)。開(kāi)展 JFET 區(qū)結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化，使芯片在導(dǎo)通和阻斷性能之間取得最佳平衡；對(duì)終端結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，提高終端保護(hù)效率，提升器件耐壓能力。
建立穩(wěn)定的碳化硅芯片薄片工藝，通過(guò)襯底減薄和激光退火的方法有效降低襯底電阻；采用柵介質(zhì)氧化及氧化后的氮化處理方法，降低界面態(tài)密度，完成一氧化氮退火工藝參數(shù)優(yōu)化及可靠性驗(yàn)證，提高了溝道遷移率和閾值電壓穩(wěn)定性。
采用國(guó)產(chǎn)低缺陷襯底材料與高均勻性外延材料，進(jìn)一步降低碳化硅功率芯片失效概率，提高芯片可靠性；應(yīng)用可支持銀燒結(jié)工藝的表面金屬層材料，大大提升了芯片散熱效果，可支持高溫下的穩(wěn)定安全工作。
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