總值 430 億歐元，歐盟就芯片補(bǔ)貼計劃達(dá)成一致

IT之家 4 月 19 日消息，據(jù)路透社報道，歐盟工業(yè)專員蒂埃里?布雷頓（Thierry Breton）周二表示，歐盟已經(jīng)同意一項總值 430 億歐元的計劃，以提升其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，試圖趕上美國和亞洲的水平。

這項計劃被稱為《歐洲芯片法案》（European Chips Act），旨在增加歐盟在全球芯片產(chǎn)出中的份額，從目前的 10% 提高到 2030 年的 20%，這項計劃是在美國宣布了其美國芯片法案（CHIPS for America Act）之后出臺的。

歐盟委員會最初只提議資助最先進(jìn)的芯片工廠，但歐盟各國和議會已經(jīng)將范圍擴(kuò)大到覆蓋整個價值鏈，包括較老的芯片和研究設(shè)計設(shè)施。

美國芯片制造商英特爾對該協(xié)議表示歡迎，該公司在德國建廠將獲得德國補(bǔ)貼。“歐洲芯片法案將把投資引向最需要的地方 —— 制造能力、技能和研發(fā)。這一目標(biāo)得到了強(qiáng)有力和廣泛的政治支持，表明歐盟認(rèn)真對待保障其未來的繁榮，”英特爾公司歐洲政府事務(wù)副總裁亨德里克?布爾喬瓦（Hendrik Bourgeois）說。

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