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IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，正計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors。
TSI Semiconductors 公司總部位于美國(guó)加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專(zhuān)用集成電路（ASIC）的代工廠(chǎng)。
TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。
博世計(jì)劃在收購(gòu)之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 103.95 億元人民幣），將其半導(dǎo)體制造設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)?strong>最先進(jìn)的工藝。博世表示基于創(chuàng)新材料碳化硅（SiC）的 200 毫米晶圓將于 2026 年產(chǎn)出首批芯片。
博世正在系統(tǒng)地加強(qiáng)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并將在 2030 年底之前顯著擴(kuò)展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合。博世和 TSI 半導(dǎo)體已達(dá)成協(xié)議，不披露交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)，該交易有待監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn)。
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