IT之家 5 月 14 日消息，在最新一期的 Power On 通訊中，彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道稱，他預(yù)計(jì)蘋果將在今年年底或 2024 年初推出首款配備下一代 M3 Apple Silicon 自研芯片的 Mac 電腦。
根據(jù)開發(fā)者日志，Gurman 還詳細(xì)說(shuō)明了 M3 系列芯片的 Mac 在技術(shù)上可能是什么樣子。他的消息來(lái)源表明，正在測(cè)試的 M3 Pro 芯片具有 12 個(gè) CPU 內(nèi)核、18 個(gè) GPU 內(nèi)核和 36GB 統(tǒng)一內(nèi)存，有望用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型。
如果爆料為真，與目前的 M2 Pro 芯片相比，M3 Pro 芯片將多 2 個(gè) CPU 內(nèi)核和 2 個(gè) GPU 內(nèi)核，以及多 4GB 統(tǒng)一內(nèi)存。
此外，蘋果 M3 系列芯片預(yù)計(jì)將采用 3nm 制造工藝，意味著每個(gè)內(nèi)核的性能也會(huì)提高，整體性能提升不只是多 2 個(gè)內(nèi)核，IT之家將持續(xù)關(guān)注后續(xù)消息。
分析師郭明錤此前也表示，預(yù)計(jì)下一款新的 MacBook Pro 將在 2024 年上半年進(jìn)入量產(chǎn)，并搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片，采用 3nm 工藝（臺(tái)積電 N3P 或 N3S）制造。
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