IT之家 5 月 19 日消息，根據(jù)彭博社報(bào)道，截至本周，美芯片計(jì)劃辦公室已經(jīng)收到超過 300 份來自半導(dǎo)體制造商的申請(qǐng)書。
報(bào)道稱，來自半導(dǎo)體制造商申請(qǐng)書在短短一個(gè)月時(shí)間內(nèi)便增加了一百余份。
美芯片計(jì)劃辦公室指出，申請(qǐng)者分布于在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，IT之家查閱聲明發(fā)現(xiàn)，其中有超過半數(shù)的申請(qǐng)書來自半導(dǎo)體制造與后段封裝產(chǎn)業(yè)。
芯片計(jì)劃辦公室負(fù)責(zé)接收申請(qǐng)書并輔助 527 億美元（當(dāng)前約 3710.08 億元人民幣）半導(dǎo)體補(bǔ)助資金的發(fā)放。此前，其已明確表示將對(duì)申請(qǐng)者資質(zhì)嚴(yán)加審核。提出申請(qǐng)補(bǔ)助的半導(dǎo)體制造商必須提交詳細(xì)的的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、制造方案的計(jì)劃目標(biāo)以及資本投資計(jì)劃，防止補(bǔ)助金被不合理利用。
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