IT之家 5 月 21 日消息，根據(jù)摩根士丹利的研究，蘋果組裝廠廣達(dá)電腦正在為蘋果新款 MacBook 做準(zhǔn)備。
摩根士丹利分析師埃里克伍德林表示，與第一季度相比，廣達(dá)電腦預(yù)計(jì)其 2023 年第二季度組裝的筆記本電腦數(shù)量將實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)百分比增長。他認(rèn)為，這一增長部分是由新款 MacBook 推動的。
彭博社的馬克古爾曼上個(gè)月也曾表示，蘋果將在 WWDC 上推出傳聞已久的 15 英寸 MacBook Air，當(dāng)然還有備受期待的混合現(xiàn)實(shí)頭顯。
蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤稱，第一代 15 英寸 MacBook Air 將搭載 M2 芯片。除了更大的尺寸外，這款筆記本電腦的外部設(shè)計(jì)似乎沒有任何變化。
蘋果在去年 WWDC 上推出了最新的 13 英寸 MacBook Air，該機(jī)配備 M2 芯片、1080p 攝像頭、MagSafe 3 充電口、兩個(gè) Thunderbolt 3 接口、3.5mm 耳機(jī)孔、帶 Touch ID 的妙控鍵盤和 Force Touch 觸控板，起價(jià)為 1199 美元（IT之家備注：國行 9499 元起）。
目前還不清楚蘋果是否會在下個(gè)月的 WWDC 大會上發(fā)布其他機(jī)型，此前有消息稱配備 M3 芯片的新款 13 英寸 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 機(jī)型預(yù)計(jì)要到今年晚些時(shí)候或明年才會推出，而 14 英寸和 16 英寸英寸 MacBook Pro 在三個(gè)月前剛剛更新了 M2 Pro 和 M2 Max 芯片。
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