IT之家 5 月 23 日消息，AMD 的 R7 7800X3D 處理器非常受歡迎，近日，攝影師 Fritzchens Fritz 通過(guò)紅外顯微鏡，向大家分享了 R5 7600 和 R7 7800X3D 處理器內(nèi)部的構(gòu)造。
照片中可以直觀(guān)的看到第二代 3D V-Cache 設(shè)計(jì)，右下角是 CCD，位于兩側(cè)邊緣的是 Zen 4 架構(gòu)的內(nèi)核，靠近中間的位置為緩存。Fritzchens Fritz 指出，R5 7600 的 6 個(gè)核心實(shí)際上是被屏蔽的結(jié)果。
AMD R5 7600 和 R7 7800X3 采用 AMD 最新的 Zen 4 架構(gòu)，R7 7800X3D 額外增加了 CCD 的 SRAM，使 L3 緩存容量增加了 64MB，但 SRAM 芯片仍采用 7nm 工藝制造。
同時(shí)，R7 7800X3D 采用的是第二代 3D V-Cache 技術(shù)。雖然 R7 7800X3D 的 CCD 從 R7 5800X3D 的 7nm 工藝改進(jìn)到了 5nm 工藝，但是覆蓋的區(qū)域會(huì)有一些不對(duì)稱(chēng)。為此，AMD 做了修改，從而不影響性能。IT之家查詢(xún)得知，R5 7600 國(guó)行當(dāng)前售價(jià)約 1250 元人民幣，R7 7800X3D 國(guó)行當(dāng)前售價(jià)約 3299 元人民幣。
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