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聯(lián)發(fā)科回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞:勿過度臆測

2023/5/27 17:46:40 來源:IT之家 作者:遠(yuǎn)洋 責(zé)編:遠(yuǎn)洋
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IT之家 5 月 27 日消息,此前有消息稱,臺聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)將于下周一(29 日)宣布新的聯(lián)盟戰(zhàn)略,共同開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)的個(gè)人電腦和筆記本電腦用單芯片。對此聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布公告表示,外界不要過度揣測,具體合作計(jì)劃下周就會公布。 

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。

外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合,屆時(shí)IT之家將第一時(shí)間帶來相關(guān)報(bào)道。

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關(guān)鍵詞:聯(lián)發(fā)科,英偉達(dá),芯片

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