IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520，這些核心都是基于 Arm v9.2 架構(gòu)，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。Arm 公司表示，這些核心在性能和效率方面都有顯著的提升，同時(shí)也加強(qiáng)了安全性和可擴(kuò)展性。
Cortex-X4 是 Arm 公司的旗艦核心，也就是我們常說(shuō)的超大核心，該核心比去年的 X3 核心性能平均提高了 15%，同時(shí)在相同頻率下降低了 40% 的功耗。X4 核心主要針對(duì)高性能需求，一般只會(huì)有一到兩個(gè)這樣的核心用在芯片中。
Cortex-X4 的物理尺寸增大了不到 10%，是有史以來(lái)最高效的 Cortex-X 內(nèi)核。2MB 的 L2 緩存大小帶來(lái)更高的性能，還將算術(shù)邏輯單元 (ALU) 的數(shù)量從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。
Cortex-A720 是 Arm 公司的性能核心，在與去年的 A715 相同的功率下，核心的效率提高了 20%，性能也有所提高。A720 核心主要平衡性能和功耗，一般會(huì)有四到六個(gè)這樣的核心用在芯片中。A720 核心在前端也做了一些改進(jìn)，例如縮短了流水線長(zhǎng)度，優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。
Cortex-A520 是 Arm 公司的效率核心，比去年的 A510 核心在相同性能下提高了 22% 的效率。A520 核心主要節(jié)省功耗和面積，一般會(huì)有兩到四個(gè)這樣的核心在芯片中。A520 核心采用了合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。
IT之家注意到，除了 CPU 核心之外，Arm 公司還更新了動(dòng)態(tài)共享單元（DSU-120），這是一個(gè)將多個(gè) CPU 核心與 L3 內(nèi)存系統(tǒng)、控制邏輯和外部接口集成在一起形成一個(gè)多核集群的模塊。DSU-120 相比 DSU-110 有多項(xiàng)改進(jìn)，例如支持最多 14 個(gè) CPU 核心（原來(lái)是 12 個(gè)），支持最多 32MB 的 L3 緩存。
Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來(lái)越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過(guò)渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。
這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將在今年底或明年初出現(xiàn)在新款芯片中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)表示將在其下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)。
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