IT之家 5 月 29 日消息，小米有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布小米 14 系列手機(jī)，現(xiàn)在關(guān)于新機(jī)的爆料開始浮出水面。
現(xiàn)在，爆料人士 @Ice Universe 分享了關(guān)于小米 14 Pro 手機(jī)的預(yù)期效果圖，展示了其顯示屏設(shè)計(jì)，將配備四微曲面顯示屏，并且似乎是四邊窄邊框設(shè)計(jì)，特別是將改變下巴邊框的厚度，中框采用潮流小立邊設(shè)計(jì)。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)布的信息透露，小米 14 Pro 手機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650），內(nèi)置 5000mAh 電池，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無線充電。
驍龍 8 Gen 3 芯片采用臺(tái)積電 4nm 工藝，超大核 Cortex-X4 主頻高達(dá) 3.72GHz，大核 Cortex-A715，小核 Cortex A515，搭配 Adreno 750 GPU。Geekbench 6 測(cè)試顯示該芯片單核 2563 分，多核 7256 分，相比驍龍 8 Gen 2 芯片提升 30%，甚至超過蘋果 A16 芯片（多核 6275 分）。
根據(jù)爆料，小米 14 Pro 有望搭載曲面屏和直屏，直屏型號(hào)支持 90W 快充，而曲面屏型號(hào)支持 120W 快充；預(yù)計(jì)還配備帶有 WLG 高透鏡傳感器（IT之家注：來自瑞聲科技）的升級(jí)相機(jī)模塊。
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