IT之家 6 月 2 日消息，高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。
IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等?！?/p>
驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650）將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來更強大的性能內核和更高頻率，采用臺積電 N4P 工藝，配置 Cortex-X4 超大核，5 個 A720 核心，2 個 A520 核心，Adreno 750 GPU。
據 Ice Universe 爆料，驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能，將配備 10MB 三級緩存，而其前代為 8MB 三級緩存。
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