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Redmi 12 手機渲染圖曝光:聯(lián)發(fā)科 Helio G88 芯片、67W 快充頭

2023/6/2 15:26:05 來源:IT之家 作者:玄隱 責編:玄隱
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IT之家 6 月 2 日消息,小米預計將發(fā)布 Redmi 12 手機,此前已通過多項認證。

現(xiàn)在微博博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了 Redmi 12 手機的一些配置,設備代號 M19,工程機搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G88 芯片,采用 67W 快充頭,搭載 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕,采用玻璃后蓋,后置三攝像頭

除此之外,還有一款搭載驍龍 680 芯片的 11 英寸 2K 分辨率 90Hz 入門款平板。

IT之家曾報道,據(jù) FCC 認證顯示,Redmi 12 海外版手機內(nèi)置 5000mAh 電池,支持 33W 快速充電,預計預裝運行基于 Android 13 的操作系統(tǒng)。

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關鍵詞:Redmi 12

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