IT之家 6 月 2 日消息，MONTECH 在 2023 臺北國際電腦展上推出了多款機(jī)箱產(chǎn)品，主要分為 AIR 903 MAX、AIR 300 MAX 和 AIR 3000 MAX 系列。
AIR 903 MAX 系列機(jī)箱支持 E-ATX 和 SSI-EEB 主板，內(nèi)部可以容納 5 個(gè)固態(tài)硬盤和 2 個(gè)機(jī)械硬盤；機(jī)箱頂部可以放入 360mm 的 AIO 散熱器，預(yù)裝了 4 個(gè) HP 140 風(fēng)扇，在機(jī)箱上還配備了 USB-C 和 USB-A 接口。
AIR 903 MAX 系列機(jī)箱有黑白兩種外觀配色可選，有 AIR 903 MAX 和 AIR 903 BASE 兩個(gè)版本可選。
AIR 300 MAX 是一個(gè) m-ATX 機(jī)箱，頂部帶有可拆卸的支架，配備可滑動防塵網(wǎng)，方便調(diào)整散熱風(fēng)扇；頂部和前端支持 280mm 的散熱器，背面預(yù)留 30mm 的理線空間；自帶 ARGB PWM 風(fēng)扇（2x HP140 和 1x HP120）。
AIR 3000 MAX 是一個(gè)全塔式機(jī)箱，頂部、正面和側(cè)面可以放入 360mm 的散熱器，內(nèi)部最多可放入 11 個(gè)硬盤，自帶四個(gè) HP140 ARGB PWM 風(fēng)扇。
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