IT之家 6 月 5 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《電子時報》報道稱，盡管全球半導體市場低迷，臺積電 2023 年上半年產(chǎn)能利用率也大幅下滑，但市場傳出消息稱臺積電仍已籌劃 2024 年上調(diào)先進制程報價，且已與多家大客戶陸續(xù)完成協(xié)商溝通，漲價幾率相當高。
IC 設計業(yè)者表示，自 2024 年 1 月起，臺積電計劃將先進制程報價上調(diào) 3%~6%，根據(jù)制程、訂單規(guī)模和合作緊密程度，不同廠商漲幅不一。消息源還透露，目前臺積電已陸續(xù)與蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、高通與博通等多家客戶進行溝通。
分析稱，面對海外擴產(chǎn)成本、電費調(diào)漲等多重壓力，盡管市場低迷且不少代工廠商尚處于降價維持客戶的狀態(tài)，但臺積電仍決定通過調(diào)漲先進制程報價以抵消成本。另一方面，由于臺積電在 7nm 以下先進制程上明顯領先于三星等競爭對手，因而對此次調(diào)漲更具底氣。
臺積電則表示，對于市場傳言不予評論。
另據(jù)IT之家此前報道，英偉達 CEO 黃仁勛近日也首度證實了與臺積電合作緊密，并宣布最新 H100 芯片由臺積電獨家代工，甚至下一代的代工仍會交給臺積電。而聯(lián)發(fā)科的 3nm 產(chǎn)品也已經(jīng)在臺積電投片，而其 3nm 車用旗艦芯片預計將在 2025 年進入量產(chǎn)階段。
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