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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器 CPU 性能相比前代單核提升 13%,多核提升 33%

2023/6/8 11:36:28 來源:IT之家 作者:遠(yuǎn)洋 責(zé)編:遠(yuǎn)洋
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IT之家 6 月 8 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦移動(dòng)處理器將在年底正式發(fā)布,今天關(guān)于這顆處理器的更多信息流出。

博主 @數(shù)碼閑聊站 前天爆料稱,天璣 9300 目前的技術(shù)規(guī)格為 4*X4(1*X4+3*X4m)+ 4*A720,GPU 為 Immortalis G720。其中 1 顆 CPU 是常規(guī) X4,其他三顆為 X4m,預(yù)計(jì)是頻率更低一些。CPU 頻率暫定 X4 超大核最低為 3.0GHz,A720 大核最低為 2.0GHz,最終會(huì)根據(jù)驍龍 8 Gen 3 落地頻率調(diào)整。

今天該博主給出了更詳細(xì)的信息,稱目前天璣 9300 處理器的 CPU 性能相比前代單核提升 13%,多核提升 33%,GPU 核心數(shù)比前代更多。

目前來看,天璣 9300 將采用全大核設(shè)計(jì),直接以超大核 + 大核方案來設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)。而且根據(jù) Arm 公布的信息來看,基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%,基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而 Cortex-A720 將成為明年主流的大核,可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能,是新 CPU 集群的主力核心。

需要指出的是,該博主目前爆料的天璣 9300 性能信息只是目前的狀態(tài),離該處理器正式發(fā)布還有很長時(shí)間,在此期間聯(lián)發(fā)科可能會(huì)對(duì)該處理器作出更多調(diào)整和優(yōu)化,IT之家將保持關(guān)注。

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