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IT之家 6 月 9 日消息，小米集團(tuán)開啟 2024 屆未來(lái)星校園招聘，面向 2023 年 7 月-2024 年 12 月海內(nèi)外知名高校博士及碩士應(yīng)屆畢業(yè)生，入職將獲得：
戰(zhàn)略業(yè)務(wù)核心崗位
全球化視野、平臺(tái)和資源
專屬培養(yǎng)計(jì)劃，快速成長(zhǎng)路徑
TOP 薪酬和長(zhǎng)期激勵(lì)
應(yīng)聘流程：簡(jiǎn)歷篩選 - 技術(shù)面試 - 測(cè)評(píng) - HR 面試 - offer 發(fā)放 - 入職。工作地點(diǎn)：北京、上海、深圳、成都、武漢。據(jù)悉，部分技術(shù)類職位會(huì)根據(jù)部門要求安排筆試，筆試通知將會(huì)在筆試前 2-3 天發(fā)出。
IT之家從官方招聘海報(bào)獲取到，小米校招崗位涵蓋算法和硬件。
算法類：AI、圖像算法、視覺(jué)算法、機(jī)器人算法、自動(dòng)駕駛、通信算法、音頻算法、聲學(xué)、大模型、運(yùn)動(dòng)健康、NLP 等；
硬件類：仿真、功耗、基帶、天線、射頻、芯片、材料、電磁、電機(jī)電池、整車硬件、機(jī)器人硬件、電氣工程、熱管理等；
其他：軟件架構(gòu)、存儲(chǔ)、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)、通信標(biāo)準(zhǔn)等。
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