（更新：據(jù)臺媒《中央社》報道，聯(lián)發(fā)科公告表示，有關接獲 Google 的 AI 大單相關報道，是基于市場傳言未經(jīng)全面核實的錯誤報道，影響公司及投資人權益甚巨。若因錯誤報道造成任何損害，將依法保護公司權利。）
IT之家 6 月 19 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》消息，目前有傳聞稱谷歌將與聯(lián)發(fā)科進行合作，攜手生產(chǎn) AI 服務器專用芯片，并將目標設定在明年年初開始量產(chǎn)。對此，聯(lián)發(fā)科表示“不予回應”。
IT之家將有關這則傳聞的詳細內容進行匯總如下：
谷歌與聯(lián)發(fā)科合作完成的 AI 服務器芯片將由聯(lián)發(fā)科提供串行器、解串器（SerDes）方案
聯(lián)發(fā)科協(xié)助整合谷歌自研的張量處理器（Tensor Processing Unit，簡稱 TPU，專門用于機器學習領域）
采用臺積電 5 納米制程生產(chǎn)
預計今年底前送交至晶圓廠制造，目標為明年年初量產(chǎn)
IT之家注意到，此前聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州曾公開表示，不論終端或者云端的 AI，如何迎接大語言模型的發(fā)展趨勢“都是聯(lián)發(fā)科在思考的問題”。陳冠州還稱聯(lián)發(fā)科已在 AI 運算領域投入很多，“幾年以前就意識到未來的運算不只靠 CPU、GPU，基于 AI 的 APU 也將興起”。
另外，聯(lián)發(fā)科將在今年 10 月底推出天璣系列第三代芯片天璣 9300，該芯片也將具備基于大語言模型的 AI 運算技術。
谷歌同樣已經(jīng)在多年前布局對深度學習技術的研究，并于 2015 年發(fā)布了第一代深度學習專用處理器芯片 TPU，以解決 GPU 衍生出的高額運算成本問題。目前，谷歌自研的 TPU 芯片已經(jīng)發(fā)展到第四代。
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