說(shuō)起 PC 主機(jī)上的水冷散熱器，大家通常都會(huì)想到一體式水冷和分體式水冷，它們最大的區(qū)別就是安裝的復(fù)雜程度和外觀酷炫程度。當(dāng)然，在喜歡挑戰(zhàn)極限超頻的整活玩家眼里，還有第三種散熱工具 —— 液氮炮，它能在很短時(shí)間內(nèi)將 CPU 溫度降到低于室溫的程度。可惜這種不是有手就行的高難度方式，并不適合絕大多數(shù)玩家。
不過(guò)今天我要和大家聊一種很新的散熱器 —— 酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器。對(duì)，就和大家平時(shí)買(mǎi)的那種手機(jī)散熱器原理有點(diǎn)像。從它的名字就能看出，這玩意能將 CPU 溫度壓到 0 度，而且還采用了與 Intel 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的散熱技術(shù) CRYO。實(shí)際效果如何，一起來(lái)看看吧。
外觀與硬件
包裝方面，EVO 版由之前推出的標(biāo)準(zhǔn)版白色包裝盒改為了黑紫色，包裝上還有一些類(lèi)似油漆涂鴉的裝飾元素。包裝盒體積很大，正面印有酷冷至尊的 Logo，產(chǎn)品名稱(chēng)以及產(chǎn)品渲染圖。
拿出包裝里的所有配件，360 冷排部分默認(rèn)已經(jīng)安裝完成。除了水冷本體，轉(zhuǎn)接 / 延長(zhǎng)線，接口保護(hù)硅膠套，螺絲組以及主板固定扣具都有，并且還有一本簡(jiǎn)易快速安裝說(shuō)明手冊(cè)，方便用戶(hù)自行安裝。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器延續(xù)了標(biāo)準(zhǔn)版的黑色設(shè)計(jì)，不過(guò)在冷頭頂部新增了 2 條 RGB 燈帶以及 2 組進(jìn)氣口，同時(shí)側(cè)面上三分之一位置也有一組。散熱器的整體尺寸為 394*119.6*27.2mm，表面主要被塑料和鋁制金屬所覆蓋。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器的冷排部分與市面上主流的傳統(tǒng)一體式水冷并無(wú)二異，三把莫比烏斯 120P ARGB 風(fēng)扇的尺寸為 120*120*25mm，每把風(fēng)扇擁有 7 片扇葉，表面為透白色。該風(fēng)扇在標(biāo)準(zhǔn)版基礎(chǔ)上升級(jí)到二代，噪音更小，風(fēng)力更大，燈珠也可兼容主流主板的燈控軟件。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器的水泵部分為獨(dú)立安裝，體積比常規(guī)一體式水冷的集成式水泵個(gè)頭大了不少，水泵工作時(shí)的滿載功耗達(dá)到了 13.8W，流速自然也比常規(guī)產(chǎn)品更快。水泵側(cè)邊帶有一條很長(zhǎng)的金屬支架，需要通過(guò)大小合適的 12cm 風(fēng)扇孔位進(jìn)行安裝，因此會(huì)占據(jù)更多機(jī)身空間。
當(dāng)然，最核心的部分還是這顆自帶 TEC 芯片的冷頭。這里稍微給大家科普一下，半導(dǎo)體制冷和 TEC 芯片的關(guān)系。半導(dǎo)體制冷是一種基于熱電效應(yīng)的技術(shù)，其中 P 半導(dǎo)體中電子不足會(huì)空出一部分，而 N 型半導(dǎo)體中則會(huì)有多余的電子，將兩者結(jié)合形成的 P-N 熱電偶是半導(dǎo)體作用的關(guān)鍵，這兩種半導(dǎo)體分別包含正、負(fù)兩種溫差電勢(shì)，一旦有直流電通過(guò) P-N 結(jié)構(gòu)，結(jié)合點(diǎn)處的溫差電勢(shì)就會(huì)產(chǎn)生能量交換，從而與外界形成熱轉(zhuǎn)換。
而 TEC 技術(shù)是將多個(gè)熱電偶串聯(lián)起來(lái)組成熱電堆，從而提升制冷效率，全稱(chēng)為 Thermo Electric Cooling。TEC 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于，噪音小，無(wú)震動(dòng)，無(wú)需制冷劑等優(yōu)勢(shì)，制冷速度快，降溫幅度快，且易于調(diào)節(jié)溫差。TEC 半導(dǎo)體制冷用于 PC 散熱有很多難點(diǎn)，所以在很長(zhǎng)一段時(shí)間里，市面上都鮮有看到成熟的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。
通過(guò)官方給出的標(biāo)準(zhǔn)版冷頭爆炸圖可以看到，由于采用了半導(dǎo)體制冷，冷頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜。最上面的 A 部分包含了控制電路的 PCB，可以通過(guò)溫度傳感器來(lái)調(diào)控 TEC 的功率，避免造成結(jié)霜和凝露；B 部分采用了大面積的 TEC 芯片和散熱片，也是起到核心作用的部位；C 部分大家都不陌生，它是直觸 CPU 表面的散熱銅座，負(fù)責(zé)帶走熱量。銅座處也配備了溫濕度感應(yīng)器，方便將 CPU 當(dāng)前的情況反饋給系統(tǒng)，以便精準(zhǔn)控制 PCB 靈活控溫；最下面的 D 部分為塑料密封框，它可以牢牢鎖住 CPU 上方，隔離低溫處的氣流和水分，避免溫差所導(dǎo)致的主板結(jié)霜和凝露，造成硬件損壞和故障。
新款酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 版將 TEC 熱電學(xué)技術(shù)升級(jí)到第二代，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的散熱效果，但功耗不會(huì)增加。水泵部分也改進(jìn)了 DIY 腔體結(jié)構(gòu)，讓內(nèi)部更加緊湊，動(dòng)力更強(qiáng)。
當(dāng)然，半導(dǎo)體制冷的功率會(huì)比傳統(tǒng)一體水冷更大，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器的 TEC 工作狀態(tài)滿載功耗為 200W 左右，需要更大瓦數(shù)的電源來(lái)帶動(dòng)，冷頭的側(cè)面也因此配備了一個(gè)獨(dú)立的供電接口，這個(gè) PCI-E 8-Pin 接口會(huì)占用一個(gè)顯卡供電接口。另外，旁邊這個(gè) USB 接口可不是讓你外接設(shè)備的，將它與主板上的 USB2.0 接口連上，負(fù)責(zé)將 TEC 傳感器的數(shù)據(jù)發(fā)送給 Intel Cryo Cooling 軟件，達(dá)到智能主動(dòng)散熱和調(diào)溫的目的。
翻到冷頭底部，由于 Intel 的這套 Cryo 散熱技術(shù)，需要主板、CPU、TEC 芯片 / 散熱片以及配套軟件共同發(fā)力，所以在扣具設(shè)計(jì)上，目前只支持了 LGA1700 平臺(tái)，AMD 平臺(tái)目前是無(wú)緣了。銅底部分采用了加厚設(shè)計(jì)，中間區(qū)域有大幅度的梯形凸起，盡可能與 CPU 緊密接觸，提升穩(wěn)定性。
最后一道排風(fēng)作業(yè)的冷排部分，莫比烏斯風(fēng)扇相比上一代，轉(zhuǎn)速由 1900RPM 提升到了 2400RPM，風(fēng)量由最大 59CFM 提升到了 75.2CFM，風(fēng)壓由 2.0mmH20 提升到了 3.63mmH2O，可以說(shuō)風(fēng)扇的整體性能都有明顯進(jìn)步。
Intel Cryo Cooling 軟件
在安裝好水冷硬件部分之后，我們正常進(jìn)入系統(tǒng)。此時(shí)我們需要先進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作，比如安裝 Intel Cryo Cooling 軟件。如果沒(méi)有安裝英特爾配套的 Intel Cryo Cooling 軟件，此時(shí)只會(huì)在普通水冷模式下運(yùn)行，風(fēng)扇默認(rèn)也是最大轉(zhuǎn)速。
還有就是 Intel 的 Cryo 技術(shù)還需要配合 Intel Extreme Tuning Utility（XTU）軟件來(lái)進(jìn)行超頻操作，在 Windows 系統(tǒng)下調(diào)節(jié) CPU 電壓，單顆核心的頻率等參數(shù)都更加簡(jiǎn)單方便。
Intel Cryo 軟件安裝時(shí)會(huì)自動(dòng)檢測(cè) CPU 配置，如果型號(hào)不兼容則無(wú)法安裝。裝好后自動(dòng)識(shí)別 TEC 散熱器，軟件并沒(méi)有大窗口界面，只會(huì)常駐顯示在底部狀態(tài)欄或收納菜單中。
軟件中提供了三種散熱模式預(yù)設(shè)，它們分別是：
Standby 模式 – TEC 待機(jī)，該模式下半導(dǎo)體制冷不會(huì)工作，只通過(guò) 360 水冷組件進(jìn)行傳統(tǒng)方式的水冷散熱；
Cryo 模式 – TEC 智能，選擇該模式后，TEC 將根據(jù)主板傳感器和水冷傳感器協(xié)同工作，獲取 CPU 當(dāng)前的溫度、頻率，冷頭的溫濕度、功耗等數(shù)據(jù)，然后給 TEC 芯片發(fā)出指令，智能調(diào)節(jié)制冷功率（0-200W），適合日常使用；
Unregulated 模式 – TEC 無(wú)限制，該模式相當(dāng)于開(kāi)啟了半導(dǎo)體制冷的滿血模式，無(wú)論此時(shí)冷頭和 CPU 的狀態(tài)如何，TEC 將直接切換到 200W 最高功率進(jìn)行制冷，在 CPU 超頻或者運(yùn)行大型 3A 游戲時(shí)可使用此模式。
上機(jī)表現(xiàn)實(shí)測(cè)
接下來(lái)就進(jìn)入了正式測(cè)試環(huán)節(jié)，我們找來(lái)了同為酷冷至尊旗下的炎神 P360 水冷白色版這款傳統(tǒng) 360 水冷作為對(duì)比對(duì)象。測(cè)試項(xiàng)目我們分為三個(gè)部分，分別是日常使用時(shí)三種制冷模式下的 CPU 溫度，AIDA64 的 FPU 烤機(jī)溫度以及理論性能測(cè)試軟件的跑分對(duì)比。具體測(cè)試平臺(tái)如下圖所示：
在日常使用的測(cè)試中，我們開(kāi)機(jī)后先讓 PC 在無(wú)空調(diào)的常溫環(huán)境下靜置 10 分鐘，然后打開(kāi)一些網(wǎng)頁(yè)播放視頻，播放器聽(tīng)歌以及 Microsoft 365 碼稿等模擬日常使用。接著，依次開(kāi)啟 Intel Cryo 軟件中的三種制冷模式，每種模式維持 5 分鐘并記錄最后的 CPU 溫度，每測(cè)完一種模式溫度后將關(guān)閉散熱，靜置 10 分鐘回到未散熱前狀態(tài)，再開(kāi)啟下一種模式進(jìn)行測(cè)試。
經(jīng)過(guò)實(shí)測(cè)，在第一種 Standby 模式下，CPU 溫度穩(wěn)定在 40 度左右，由于此時(shí)沒(méi)有開(kāi)半導(dǎo)體制冷，溫度數(shù)值會(huì)在 39-43 度之間波動(dòng)。
開(kāi)啟第二種 Cryo 模式后，CPU 溫度持續(xù)下降，最終穩(wěn)定在 23-24 度，表現(xiàn)非常穩(wěn)定。
而當(dāng)我們開(kāi)啟 Unregulated 模式后，溫度下降得很快，最終直接掉到了 0 度，其實(shí)此時(shí)的溫度已經(jīng)是負(fù)數(shù)了，只是軟件顯示的最低溫度為 0 度，這個(gè)數(shù)值不夠準(zhǔn)確，但至少能反映出無(wú)限制模式下，這顆水冷真的可以讓 CPU 保持在 0 度以下。
接下來(lái)是烤機(jī)環(huán)節(jié)，我們將酷冷至尊的炎神 P360 水冷和酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器在同一套硬件配置下分別單烤 15 分鐘的 FPU。炎神 P360 水冷最終可以將 CPU 穩(wěn)定在 300W，溫度 100 度；而酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 在開(kāi)始階段會(huì)讓 CPU 飆到 300W，然后逐漸回落到 270W 左右，溫度穩(wěn)定在 109 度?？磥?lái)在極限負(fù)載下，半導(dǎo)體水冷還是無(wú)法完全馴服 i9-13900K 這顆 CPU。
不過(guò)大家也別急，因?yàn)閷?shí)際使用電腦時(shí)，是很難跑到極限負(fù)載的，多數(shù)情況下大家關(guān)心的還是低溫對(duì) CPU 性能的加成，或者對(duì)游戲體驗(yàn)的影響。首先我們注意到，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器對(duì) CPU 高頻狀態(tài)下的整體性能有一定的提升，比如兩個(gè)水冷同時(shí)跑 CineBench R23 測(cè)試時(shí)，單線程成績(jī)完全一樣，但是多線程成績(jī)半導(dǎo)體散熱這邊高出了 2297 分，領(lǐng)先幅度約 5.9%，所以低溫對(duì)于全核性能收益最大化很有幫助。
而在代表 DX11 2K 分辨率游戲的 3DMARK Fire Strike Extreme 測(cè)試中，在物理分?jǐn)?shù)這一項(xiàng)上，TEC 散熱加持下的酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器跑出的分?jǐn)?shù)同樣高出了 2051 分，領(lǐng)先幅度約 4%。
最后我們?cè)倏纯磳?shí)際游戲中的表現(xiàn)，我這里直接用表格列舉了 5 款主流 3A 大作在 4K 分辨率下運(yùn)行時(shí)，兩款散熱器的溫度對(duì)比情況。這個(gè)表現(xiàn)有點(diǎn)出人意料，除了賽博朋克之外，另外幾款游戲的平均溫度相比常規(guī) 360 水冷全部下降了一半。即使是目前最吃性能的賽博朋克，溫度也相差了 26 度，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器在這一環(huán)節(jié)的表現(xiàn)可以說(shuō)是完勝。
總結(jié)
在體驗(yàn)了這款半導(dǎo)體散熱器之后，我對(duì) Intel 和酷冷至尊聯(lián)合推出的 TEC 技術(shù)有了一個(gè)全新的認(rèn)識(shí)。在智能手機(jī)上，為了解決手機(jī)內(nèi)部空間小，處理器功耗高而導(dǎo)致的游戲體驗(yàn)問(wèn)題，配件廠商推出了半導(dǎo)體散熱背夾，體驗(yàn)幾乎是碾壓傳統(tǒng)風(fēng)冷的。但在 PC 散熱領(lǐng)域，酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO EVO 半導(dǎo)體散熱器給出的答卷并非一模一樣。
它不是以極限負(fù)載下的絕對(duì)溫度控制見(jiàn)長(zhǎng)，反而是在日常使用中和游戲體驗(yàn)上與傳統(tǒng)水冷拉開(kāi)了差距，具體來(lái)說(shuō)半導(dǎo)體散熱技術(shù)對(duì)于 PC 散熱，最大的意義還是在低溫和低功耗下，讓 CPU 能夠保持更高的頻率和更穩(wěn)定的發(fā)揮。現(xiàn)階段它或許不是普通用戶(hù)的首選，但作為第一批吃螃蟹的廠商，酷冷至尊和英特爾就像打開(kāi)了一扇新世界的大門(mén)。TEC 半導(dǎo)體制冷技術(shù)雖然已經(jīng)非常成熟，但利用 CPU 和散熱器協(xié)同配合的主動(dòng)散熱模式，或許是未來(lái) PC 散熱的新方向。
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