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印度要求富士康重新提交半導體項目文件,稱將再次評估補貼申請

2023/6/23 16:01:26 來源:IT之家 作者:渡江(實習) 責編:故淵

IT之家 6 月 23 日消息,據(jù) CNBC 報道,富士康停滯不前的印度半導體項目又有了新進展,印度政府已要求富士康和合作伙伴 Vedanta 重新提交在印度建設半導體工廠的申請文件。

報道稱,印度信息技術與電信部長 Ashwini Vaishnaw 表態(tài)稱,已要求富士康和其在印度當?shù)氐暮匣锶?Vedanta 再度提交申請文件,印度政府將根據(jù)新提案評估。CNBC 分析認為,這一表態(tài)是針對富士康集團和 Vedanta 合資建設印度史上首座半導體工廠的補貼申請。

IT之家此前曾報道,富士康印度半導體項目仍卡在審批階段,古吉拉特邦科技部門秘書 Vijay Nehra 表示需要更多耐心。此外,印度另一大半導體旗艦項目、以色列高塔半導體投資 30 億美元(IT之家備注:當前約 215.4 億元人民幣)興建的晶圓廠由于英特爾收購高塔公司的緣故,也遲遲無法動工。

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關鍵詞:富士康半導體

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