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半導(dǎo)體設(shè)備巨頭日立:不會對日本次世代晶圓代工廠 Rapidus 出資,更希望提供產(chǎn)品

2023/6/25 16:03:51 來源:IT之家 作者:渡江(實習(xí)) 責(zé)編:汪淼

IT之家 6 月 25 日消息,日立制作所近日舉辦了股東大會,社長小島啟二否認了將對次世代半導(dǎo)體制造商 Rapidas 出資的可能性,但表示將在提高生產(chǎn)效率等方面開展合作。

▲ 圖源:日立

日立在股東會議上表示,相較于對 Rapidus 提供資金支持,日立更希望在制造、檢查設(shè)備等領(lǐng)域同 Rapidus 密切合作。日立將向 Rapidus 提供日立的產(chǎn)品,如半導(dǎo)體制造設(shè)備和技術(shù),幫助 Rapidus 改進先進半導(dǎo)體工藝與制造流程。

日立指出,不僅是 Rapidus,日立愿意與所有在日本增加半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的廠商展開合作。據(jù)介紹,Rapidus 是一家總部位于東京千代田區(qū)的晶圓代工服務(wù)商,于 2022 年 8 月在索尼、鎧俠和豐田等 8 家公司的支持下成立,其目標(biāo)是在 2025 年建成一條 2nm 試驗生產(chǎn)線并在 2027 年量產(chǎn)

IT之家注意到,日立子公司日立高新是全球第九大半導(dǎo)體設(shè)備制造商,產(chǎn)品包括干蝕刻系統(tǒng)、CD-SEM 和缺陷檢查設(shè)備。

IT之家整理日立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)變遷史如下:

  • 1999 年,日立半導(dǎo)體將內(nèi)存業(yè)務(wù)并入爾必達。

  • 2003 年,日立半導(dǎo)體并入瑞薩電子,停止 SuperH 處理器研發(fā),其自研的 SH 指令集被瑞薩繼承。

  • 2008 年,將晶圓制造業(yè)務(wù)出售給新加坡特許半導(dǎo)體,隨后被并入 GlobalFoundries

  • 2010 年,日立放棄與 IBM 合作開發(fā) 28 nm 工藝。

  • 2011 年,日立將負責(zé)存儲業(yè)務(wù)的“HGST 日立環(huán)球存儲”作價 43 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 309.17 億元人民幣)售予美商西部數(shù)據(jù)。

  • 2012 年,負責(zé) LCD 面板制造的“日立顯示”被并入 JDI。

  • 2019 年,昭和電工以 9640 億日元(當(dāng)前約 483.93 億元人民幣)收購了負責(zé)半導(dǎo)體基板、封裝材料和電池技術(shù)的日立化成。

  • 2020 年,日立將電力設(shè)備用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給南通江海電容。

  • 2021 年,應(yīng)用材料以 35 億美元(當(dāng)前約 251.65 億元人民幣)收購半導(dǎo)體制造商日立國際電氣。

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關(guān)鍵詞:日立,半導(dǎo)體,Rapidus

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