IT之家 6 月 27 日消息，今年 5 月，三星設(shè)備解決方案部門總裁 Kye Hyun Kyung 承認(rèn)，三星的代工技術(shù)落后于臺(tái)積電。他同時(shí)表示，三星將在五年內(nèi)超過臺(tái)積電?，F(xiàn)在有消息稱，三星正準(zhǔn)備于今年大規(guī)模生產(chǎn)面向 AI 應(yīng)用的高帶寬存儲(chǔ)芯片。
據(jù)外媒 KoreaTimes 報(bào)道，三星計(jì)劃在 2023 年下半年大規(guī)模生產(chǎn)面向 AI 的 HBM 芯片，而目前，他們的主要目標(biāo)是先迎頭趕上 SK 海力士，后者在 AI 存儲(chǔ)芯片市場迅速取得了領(lǐng)先地位。
IT之家注意到，2022 年 SK 海力士在 HBM 市場占有約 50% 的份額，而三星占有約 40% 的份額。美光占有剩余的 10%。不過，HBM 市場整體上并不大，僅占整個(gè) DRAM 市場的約 1%。
盡管如此，隨著 AI 市場的增長，對(duì) HBM 解決方案的需求預(yù)計(jì)將增加，三星現(xiàn)在計(jì)劃迎頭趕上 SK 海力士，并大規(guī)模生產(chǎn) HBM3 芯片以應(yīng)對(duì)市場變化，當(dāng)下應(yīng)用 AI 的存儲(chǔ)芯片正在愈發(fā)普遍，而高帶寬存儲(chǔ)解決方案也越來越受到關(guān)注。
而此前消息稱，三星贏得了 AMD 和谷歌作為其客戶，三星將在其第三代 4 納米工藝節(jié)點(diǎn)上制造谷歌的 Tensor 3 芯片，傳聞中的 Exynos 2400 SoC 也可能是在 4 納米工藝上制造。
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