IT之家 6 月 30 日消息，Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款機(jī)型近日現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫(kù)，此外 K70 系列的海外版本 POCO F6 系列也現(xiàn)身該數(shù)據(jù)庫(kù)。
IT之家在此附上設(shè)備型號(hào)如下：
Redmi K70E: 23117RK66C
Redmi K70: 2311DRK48C
Redmi K70 Pro: 23113RKC6C
其中 K70 系列型號(hào)中“2311”，代表的是 2023 年 11 月，鑒于上述設(shè)備后續(xù)還要經(jīng)過認(rèn)證等階段，紅米可能會(huì)在 2024 年 1 月才推出 K70 系列。
此外 IMEI 數(shù)據(jù)庫(kù)中還發(fā)現(xiàn)了 K70 系列的海外版本 POCO F6 系列：
POCO F6: 2311DRK48G、2311DRK48I
POCO F6 Pro: 23113RKC6G、23113RKC6I
目前無法確認(rèn)紅米 K70 系列的相關(guān)規(guī)格信息，不過國(guó)外科技媒體 xiaomiui 認(rèn)為 K70 標(biāo)準(zhǔn)版采用高通驍龍 8 Gen 2 處理器；K70 Pro 版本可能是首款搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器的手機(jī)。
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