IT之家 7 月 7 日消息，據(jù) BusinessKorea 報道，三星電子近日在美國和韓國兩地舉辦了面向業(yè)內(nèi)人士的 2023 年三星晶圓代工論壇。在活動中，三星宣布將于 2025 年啟動面向消費者、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用的 8 英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工服務(wù)。
功率半導(dǎo)體普遍應(yīng)用于智能手機和家用電器等各種電子設(shè)備中，負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)換功率和控制電流。近年來，隨著電動汽車的發(fā)展，功率半導(dǎo)體的價格一直在飆升。因此，半導(dǎo)體行業(yè)寄希望于用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物材料代替硅來制造功率半導(dǎo)體。這些新材料比傳統(tǒng)硅更耐用、更節(jié)能，因此可以承受汽車所處的較惡劣條件。
目前主導(dǎo)功率半導(dǎo)體市場的歐洲半導(dǎo)體公司已經(jīng)在積極投資新材料。德國領(lǐng)先的電力和汽車半導(dǎo)體公司英飛凌正在德國德累斯頓和馬來西亞進(jìn)行大規(guī)模投資，以擴大碳化硅半導(dǎo)體的生產(chǎn)。而IT之家此前報道，法國意法半導(dǎo)體公司也與三安光電合作，在中國設(shè)立了一家生產(chǎn)碳化硅材料的合資工廠。
三星電子今年年初通過成立功率半導(dǎo)體部門正式開始其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并成功接下英飛凌的電源管理 IC 訂單，取得了在功率半導(dǎo)體代工方面的新突破。
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