IT之家 7 月 11 日消息，據(jù)安徽大學(xué)官網(wǎng)公告，2023 年 7 月 7 日，合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心“集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)產(chǎn)教研融合研究院”揭牌儀式在安徽大學(xué)磬苑校區(qū)材料科學(xué)大樓內(nèi)舉行。
該研究院為合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心第六個(gè)研究院，旨在聚焦安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)原始創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，填補(bǔ)了合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心在集成電路領(lǐng)域新型研發(fā)機(jī)構(gòu)的空白。
安徽大學(xué)方面表示，該研究院將進(jìn)一步推進(jìn)與頭部企業(yè)和大院大所的深度融合，開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。同時(shí)，將支持以核心技術(shù)為源頭的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，主動(dòng)承接合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心重大成果轉(zhuǎn)化，在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上發(fā)揮高校“龍頭”作用。學(xué)校將以研究院的揭牌為新起點(diǎn)，持續(xù)推進(jìn)芯片更高集成度和更小尺寸研發(fā)，著力解決一批關(guān)鍵核心技術(shù)問(wèn)題，把研究院建成集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的“強(qiáng)引擎”。
IT之家此前報(bào)道，6 月 28 日上午，合肥工業(yè)大學(xué)與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)簽署聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，雙方將攜手共同培養(yǎng)高水平芯片人才。官方新聞稿稱，兩座高校將共同探索集成電路創(chuàng)新型人才超常規(guī)培養(yǎng)的新途徑，為集成電路人才體系供給和科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)更大力量。
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