IT之家 7 月 15 日消息，根據(jù) DigiTimes 報道，臺積電為了滿足 AWS、博通、思科、英偉達(dá)和 Xilinx 的需求，正在積極擴(kuò)展 CoWoS 封裝產(chǎn)能。
英偉達(dá)在人工智能和高性能計算方面占據(jù)主導(dǎo)地位，不過計算 GPU 的短缺主要原因之一，是臺積電 CoWoS 封裝能力有限。
IT之家注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5 維的整合生產(chǎn)技術(shù)，先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。
臺積電計劃到 2023 年年底，將 CoWoS 封裝月產(chǎn)能從 8000 片提升到 11000 片晶圓，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圓。
此前有傳聞稱英偉達(dá)計劃在 2024 年年底前，將 CoWoS 封裝產(chǎn)能提高到 2 萬片晶圓，只是上述信息均不是來自官方，可能和實際存在偏差。
DigiTimes 報告稱英偉達(dá)、亞馬遜、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨頭都提高了對臺積電先進(jìn) CoWoS 封裝的需求，臺積電因此被迫續(xù)簽必要設(shè)備和材料的訂單。
英偉達(dá)已經(jīng)預(yù)訂了臺積電未來一年 40% 的 CoWoS 產(chǎn)能。然而，由于嚴(yán)重短缺，英偉達(dá)已開始與其二級供應(yīng)商探索選擇，向 Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下訂單，只是這些訂單量相對較小。
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