IT之家 7 月 20 日消息，本月初，電子時(shí)報(bào)稱(chēng)由于臺(tái)積電產(chǎn)能日益緊張，英偉達(dá)正在考慮將部分 AI GPU 外包給三星電子進(jìn)行制造。
據(jù) TheElec，英偉達(dá)正在努力將其數(shù)據(jù)中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 2.5D 封裝實(shí)現(xiàn)多元化供應(yīng)。消息人士稱(chēng)，這家芯片巨頭正在與包括三星在內(nèi)的潛在供應(yīng)商進(jìn)行談判。
IT之家查詢(xún)獲悉，英偉達(dá) A100、H100 和其他 AI GPU 目前均使用臺(tái)積電進(jìn)行晶圓制造和 2.5 封裝工作的前端工藝。
報(bào)道指出，英偉達(dá) AI 芯片中使用的 HBM 內(nèi)存由 SK 海力士獨(dú)家提供，但臺(tái)積電沒(méi)有能力處理這些芯片所需的 2.5D 封裝的所有工作量。
消息人士稱(chēng)，英偉達(dá)正在與二級(jí)和替代供應(yīng)商就數(shù)量和價(jià)格進(jìn)行談判，其中包括 Amkor Technology（安靠科技）和 SPIL（矽品精密工業(yè)）。當(dāng)然，新增加的供應(yīng)商不會(huì)影響 SK 海力士的地位。
據(jù)稱(chēng)，三星的先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)（AVP）是另外一個(gè)潛在供應(yīng)商，該團(tuán)隊(duì)在去年底剛剛成立，旨在擴(kuò)大三星芯片封裝業(yè)務(wù)的收入。
三星 AVP 團(tuán)隊(duì)可以接收英偉達(dá)從臺(tái)積電采購(gòu)的 AI GPU 晶圓，然后從三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)部門(mén)采購(gòu) HBM3，并使用自己的 I-Cube 2.5D 封裝來(lái)完成進(jìn)一步的工作。
消息人士透露，三星已經(jīng)向英偉達(dá)提出了這一提議，同時(shí)三星還表示他們可以大量派遣工程師參與該項(xiàng)目。此外，三星還提議為英偉達(dá)設(shè)計(jì)互連芯片。
消息人士稱(chēng)，如果這筆交易通過(guò)，三星預(yù)計(jì)負(fù)責(zé)處理英偉達(dá)約 10% 的 AI GPU 封裝量。不過(guò)他們又補(bǔ)充說(shuō)，三星必須滿(mǎn)足英偉達(dá)的要求并通過(guò)其質(zhì)量測(cè)試才行。
他還提到，臺(tái)積電正計(jì)劃將其 2.5D 封裝產(chǎn)能擴(kuò)大 40% 以上以滿(mǎn)足英偉達(dá)的需求，這意味著三星除非迅速通過(guò)英偉達(dá)的評(píng)估，否則可能無(wú)法達(dá)成交易。
值得一提的是，目前 SK 海力士是世界上唯一一家能夠大規(guī)模生產(chǎn) HBM3 芯片的公司，因此其他廠商想要購(gòu)買(mǎi) HBM3E 就只能找它。
不過(guò)，三星計(jì)劃于今年晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn) HBM3 芯片。三星半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人 Kyung Kye-hyun 此前表示該公司的 HBM3 被客戶(hù)評(píng)價(jià)為優(yōu)秀，他預(yù)計(jì) HBM3 和 HBM3P 將從明年開(kāi)始為芯片部門(mén)的利潤(rùn)增長(zhǎng)作出貢獻(xiàn)。
此外，三星還致力于到 2025 年開(kāi)發(fā)無(wú)凸點(diǎn)封裝，該封裝針對(duì)高層 HBM，有助于降低封裝高度，該技術(shù)也稱(chēng)為銅-銅直接鍵合或混合鍵合（Cu-Cu Hybrid Bonding）。
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