IT之家 7 月 21 日消息，據(jù) BusinessKorea 報(bào)道，SK 海力士在近日舉辦的投資者簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上表示，該公司的目標(biāo)是在明年將 AI 服務(wù)器的重要組件 HBM 和 DDR5 芯片的銷量翻一番。
由于 AI 需求激增，HBM 和 DDR5 芯片的價(jià)格和需求正不斷增長(zhǎng)。垂直連接多個(gè) DRAM 的高性能內(nèi)存 HBM 比現(xiàn)有 DRAM 產(chǎn)品貴 5-6 倍，最新的 DDR5 價(jià)格也比前代 DDR4 高出 15%-20%。
SK 海力士目前 HBM 產(chǎn)品銷售占比在數(shù)量上還不到 1%，但銷售額占比已達(dá) 10% 左右。如果 HBM3 和 DDR5 業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大一倍，則有望加速營(yíng)收增長(zhǎng)和利潤(rùn)改善。鑒于 SK 海力士今年上半年預(yù)計(jì)虧損超過(guò) 6 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 337.8 億元人民幣），此次目標(biāo)設(shè)定也被解讀為該公司希望通過(guò)高附加值內(nèi)存市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)反彈。
SK 海力士此前曾推出全球首款 12 層 HBM3 產(chǎn)品，該公司在簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上表示，預(yù)計(jì)其 HBM 和 DDR5 兩條產(chǎn)品線的規(guī)模將在 2024 年增長(zhǎng)兩倍以上。
SK 海力士還透露了其下一代產(chǎn)品的具體路線圖，他們將第六代 HBM 產(chǎn)品 HBM4 的生產(chǎn)目標(biāo)時(shí)間定為 2026 年。目前，SK 海力士已確定明年上半年為其下一代產(chǎn)品 HBM3E 的量產(chǎn)時(shí)間。
包括 SK 海力士在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)圍繞高附加值 DRAM 的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)將日益激烈。三星電子計(jì)劃于今年年底開(kāi)始 HBM3 生產(chǎn)，并計(jì)劃投資數(shù)千億韓元，將忠南天安工廠的 HBM 產(chǎn)能提高一倍。從第四季度開(kāi)始，三星的 HBM3 也將供應(yīng)給目前由 SK 海力士壟斷的大客戶 Nvidia。
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