IT之家 7 月 30 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)最新報(bào)告顯示，2023 年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 2.0%，達(dá)到 33.31 億平方英寸，較去年同期的 37.04 億平方英寸下降 10.1%。
半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)應(yīng)對(duì)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的庫(kù)存過剩問題，因此，Q2 硅晶圓出貨量落后于 2022 年的峰值。第二季度晶圓出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其中 300mm 晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現(xiàn)季度增長(zhǎng)。
IT之家注：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）包括 2500 多家會(huì)員企業(yè)和全球 130 萬(wàn)專業(yè)人士，覆蓋設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、軟件和服務(wù)微電子集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域。
SEMI 表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能在 2022 年增長(zhǎng) 7.2% 后，預(yù)計(jì) 2023 年產(chǎn)能將增長(zhǎng) 4.8%，2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 5.6%。
隨著越來(lái)越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)，全球產(chǎn)能增加，SEMI 預(yù)計(jì) 2023 年代工廠將以 434 億美元（約 2981.58 億元人民幣）的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張，同比下降 12.1%，2024 年將同比增長(zhǎng) 12.4% 至 488 億美元（約 3352.56 億元人民幣）。
SEMI 預(yù)計(jì) 2023 年，Memory 存儲(chǔ)類芯片將在全球支出中排名第二，盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元（約 1174.77 億元人民幣），但該領(lǐng)域 2024 年投資將增至 282 億美元（約 1937.34 億元人民幣）。
此外，與其他細(xì)分市場(chǎng)不同，SEMI 預(yù)測(cè)汽車市場(chǎng) 2023 年支出將增長(zhǎng) 1.3%，達(dá)到 97 億美元（約 666.39 億元人民幣），而明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。
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