IT之家 8 月 25 日消息，英偉達與臺積電合作關(guān)系密切，IT之家此前曾報道，在英偉達增加 AI 芯片投片量帶動下，臺積電先進制程產(chǎn)能利用率近期大幅提升，不過當(dāng)下英偉達正在尋找更多供應(yīng)鏈代工廠提供的方案，以保留英偉達針對芯片代工的議價權(quán)，同時提升相關(guān)元件產(chǎn)能。
據(jù)臺媒“工商時報”報道，英偉達正打造非臺積電 CoWoS 供應(yīng)鏈，目前其正積極對接聯(lián)華電子，近日聯(lián)華電子將擴充旗下硅中介層（silicon interposer）產(chǎn)能，月產(chǎn)能將由目前的 3 千片擴增至 1 萬片，明年產(chǎn)能“有望與臺積電齊平”，從而大幅緩解 CoWoS 制程供不應(yīng)求的壓力。
臺媒表示，數(shù)月前英偉達因 AI GPU 需求急速增長導(dǎo)致臺積電 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能嚴重不足。設(shè)備廠商估算，臺積電 2023 年 CoWoS 總產(chǎn)能逾 12 萬片，2024 年將沖上 24 萬片，其中，英偉達將取得 14.4 萬-15 萬片。
而英偉達首席財務(wù)官 Colette Kress 近日表示，英偉達在 CoWoS 封裝等的關(guān)鍵制程已開放給其他供應(yīng)鏈代工廠，預(yù)計“未來數(shù)季供應(yīng)可逐步攀升”，英偉達將持續(xù)與更多供應(yīng)商合作增加產(chǎn)能。
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